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台积电合计使用矩形基板过于具有挑战性cq9电子游戏入口

时间:2024-06-20 19:11:46 点击:125 次

据《日经亚洲》报谈cq9电子游戏入口,近日,台积电正在探索一种全新的先进芯片封装顺序,以支吾东谈主工智能带来的盘算推算需求激增。

知情东谈主士表示,这一新顺序的中枢是使用510毫米乘515毫米的矩形基板,而不是现时使用的传统圆形晶圆。这种瞎想不错在每片基板上摒弃更多的芯片组,从而普及分娩效果。矩形基板的有用面积比圆形晶圆大三倍多,边际剩余的无效区域也更少。

尽管这项征询仍处于早期阶段,但若是音问属实,它将符号着台积电在本事上的紧迫转机。

此前,台积电合计使用矩形基板过于具有挑战性。为使这一新顺序得胜,台积电过头供应商必须过问大量时刻和元气心灵进行研发,同期需要升级或更换繁密分娩器具和材料。

台积电当今的先进芯片堆叠和拼装本事,如用于分娩Nvidia、AMD、Amazon和Google的AI芯片,主要依赖于12英寸的硅晶圆,这如故是当今可用的最大尺寸。

但跟着芯片尺寸的不休增大和对更多内存的集成需求,现时行业规范的12英寸晶圆或在几年内就将不及以安闲顶端芯片的封装需求。

芯片行业的高管们示意,往日封装的尺寸只会越来越大,以便从用于AI数据中心机算的芯片中挤出更多的盘算推算才智。然则,当今仍存在一些本事瓶颈,举例在新形势基板上涂覆光刻胶的难度。推动建立制造商改变建立瞎想需要像台积电这么财力浑朴的芯片制造商的相沿。

Bernstein Research的半导体分析师Mark Li合计,全体来看,这一本事变革可能需要五到十年的时刻才能达周密面的规范升级,包括对机械臂和自动化材料措置系统的纠正。

除了台积电,英特尔和三星也在与供应商合营,探索面板级封装本事。

跟着芯片封装和测试作事提供商如力成科技,以及骄气器制造商如京东方和台湾的群创光电也过问资源斥地面板级芯片封装本事,半导体行业的转换和千般化程度正在加快推动。

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